三、口腔本部
    口腔本部在上下牙槽嵴之舌侧，上为腭顶，下为口底。口腔本部是食物进入食道的必经之路，也是舌运动的主要空间。本区内的解剖标志有：

    1.切牙乳突 切牙乳突是上颌重要的、稳定的标志。位于上颌腭中缝的前端，上中切牙之腭侧，为一梨形、卵圆形或不规则的软组织突起。乳突下方为切牙孔，有鼻腭神经和血管通过。覆盖该区的义齿基托组织面需适当缓冲，以免压迫产生疼痛。
    切牙乳突是排上颌中切牙的参考标志，两个上颌中切牙的交界线应以切牙乳突为准；上颌中切牙唇面至切牙乳突中点前8~10mml;上颌两侧尖牙牙尖顶的连线应通过切牙乳突中点前后lmm范围内。当牙列缺失后，上颌骨唇侧骨板吸收较多，使切牙乳突向前移约1.6mm,因此。上颔前部缺牙较多的病例。上颌两侧尖牙尖顶间的连线应位于切牙乳突后缘。

    2.腭皱 腭皱位于上颌腭侧前部腭中缝的两侧，为不规则的波浪形软组织横嵴。有辅助发音的作用。

    3.上颌硬区 上颌硬区位于上腭中部的前份，骨组织呈嵴状隆起，又称上颌隆突。表面覆盖的粘膜甚薄，故受压后易产生疼痛。覆盖该区的基托组织面应适当缓冲，以防产生压痛，并可防止由此而产生的义齿左右翘动或折裂

    4.腭小凹 腭小凹是口内粘液腺导管的开口，位于上腭中缝后部的两侧，软硬腭连接处的稍后方，数目多为并列的2个，左右各一个。上颌全口义齿的后缘应在腭小凹后2mm处。

    5.颤动线 颤动线位于软腭与硬腭交界的部位。当患者发"啊"音时此区出现轻微的颤动现象，故也称"啊"线。颤动线可分为前颤动线和后颤动线。前颤动线在硬腭和软腭的连接区，约在翼上颌切迹与腭小凹的连线上。后颤动线在软腭腱膜和软腭肌的连接区。前后颤动线之间称后堤区。此区宽2~12mm,平均8.2mm.有一定的弹性，上颌全口义齿组织面与此区相应的部位可形成后堤，能起到边缘封闭作用。

    6.腭穹隆 腭穹隆呈拱形，由硬腭和软腭组成，硬腭在前部。在硬腭前l/3处覆盖着高度角化的复层鳞状上皮，其下有紧密的粘膜下层附着，可以承受咀嚼压力。硬腭后三分之二含有较多的脂肪和腺体，腭中缝区为上颌隆突。

    7.翼上颌切迹 翼上颌切迹在上颌结节之后，为蝶骨翼突与上颌结节后缘之间的骨间隙。表面有粘膜覆盖，形成软组织凹陷，为上颌全口义齿后缘的界限。

    8.舌系带 舌系带位于口底的中线部，是连接口底与舌腹的粘膜皱襞，呈扇形，动度较大。全口义齿舌侧基托在此部位应形成切迹，以免影响舌的活动。

    9.舌下腺 舌下腺位于舌系带的两侧。左右各一。舌下腺可随下颌舌骨肌的运动上升或下降。故与此区相应的义齿舌侧基托边缘不应过长，否则舌运动时易将下颌全口义齿推起。

    10.下颌隆突 下颌隆突位于下颌两侧双尖牙根部的舌侧，向舌侧隆起。表面覆盖的粘膜较薄。与之相应的基托组织面应适当缓冲。

    11."P"切迹 "P"切迹位于下颌骨内缘，下颌舌骨嵴前方，是口底上升时的最高点。基托边缘应有相应的切迹。

    12.下颌舌骨嵴 下颌舌骨嵴位于下颌骨后部的舌面，从第三磨牙斜向双尖牙区，由宽变窄。下领舌骨嵴表面覆盖的粘膜较薄，其下方有不同程度的倒凹。覆盖此区的基托组织面应适当缓冲，以免产生压痛。

    13.舌侧翼缘区 舌侧翼缘区是与下颌全口义齿舌侧基托接触部位的解剖标志，从前向后包括舌系带、舌下腺、下颌舌骨肌、舌腭肌、翼内肌、咽上缩肌。舌侧翼缘区后部是下颌全口义齿固位的重要部位，此区基托应有足够的伸展。

    14.磨牙后垫 磨牙后垫是位于下颌最后磨牙牙槽嵴远端的粘膜软垫，成圆形或卵圆形，覆盖在磨牙后三角上，由疏松的结缔组织构成，其中含有粘液腺。下颌全口义齿后缘应盖过磨牙后垫l/2或全部。磨牙后垫可作为指导排列入工牙的标志。从垂直向看磨牙后垫可决定下颌 平面的位置。下颌第一磨牙的 面应与磨牙后垫的l/2等高。从前后向看，下颌第二磨牙应位于磨牙后垫前缘。从颊舌向看，磨牙后垫颊面、舌面向前与下颌尖牙的近中面形成一个三角形，一般情况下，下颌后牙的舌尖应位于此三角形内。