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修复中所用的材料部分——口腔考研知识

2013-06-29 13:31阅读: 来源:网络责任编辑:爱医培训
[导读] 为了帮***生系统的复习口腔考研课程全面的了解口腔医学考试教材的相关重点,小编特编辑汇总了口腔医学考试辅导,希望考生考试顺利

    修复中所用的材料部分
    
    1.高熔合金熔点高于1100设施度以上
    
    2.中熔合金熔点是500~1100摄氏度
    
    3.低熔合金熔点低于500摄氏度
    
    4.浸泡并软化因模膏的水温70摄氏度
    
    5.藻酸盐印模材从调半到凝固的时间约为3~5分
    
    6.琼脂呈熔胶状的温度60~70摄氏度
    
    7.琼脂变为有弹性凝胶的温度40摄氏度
    
    8.琼脂溶胶注入的温度52~55摄氏度
    
    9.硅橡胶在口腔温度的凝固时间3~6分
    
    10.硅橡胶取模托盘在口腔中保持不动的时间2~4分
    
    11.硅橡胶在取模灌注模型的时间2小时之内
    
    12.熟石膏初凝的时间8~16分
    
    13.熟石膏终凝的时间45~60分
    
    14.加速石膏凝固2%~4%硫酸钾溶液4%氯化钠溶液
    
    15.减缓石膏凝固0.2%~0.4%硼砂溶液

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